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制成能力


项目ltem参数Parameter
层数1-20层
板材类型FR-4、铝基板、FPC、高TG板、无卤素材料、ROGERS
基材厚度0.4-3.0MM
铜箔厚度0.5OZ-3OZ
常规多层板铜厚内层17UM(常规)外层35UM(常规)  可增加至72UM
表面处理喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP
外形尺寸精度CNC公差为±0.2MM  V-CUT公差为±0.5MM
板厚公差±10%
最小线宽3Mil
最小线距3Mil
板子最大宽度1500MM
最小孔径0.1MM(激光钻孔)
最小工艺边3MM
拼版最小间距1.6MM
盲埋孔可以制作
HDI板可以制作
注意事项1采用Hatch方式铺铜
注意事项2如板上非金属孔较多,需画在Drill Drawing层
注意事项3请勿把Solder层放到paste层,paste不做处理
注意事项4请保留一个外形层,以免工程师误判


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